i.HUB.4 NEC芯片 USB 2.0 HUB 拆解

今天我们来拆解i.HUB.4 USB 2.0 HUB，先来一张全身相 http://www.newcathaytech.com/images/usbhub/workshop/ihub_4_with_thinkpad.jpg 在hub周围有8颗镙丝，拧开以后就直接拆开为三部分：上、下盖和电路板 http://www.newcathaytech.com/images/usbhub/workshop/ihub_4_part_2_3.jpg 上图中有个红圈圈住的地方大家仔细看，是贴在上盖上的，再来一张更大的图 http://www.newcathaytech.com/images/usbhub/workshop/top_silicon.jpg 这是一块矽胶散热片。在无被动散热的情况下,NEC μpd720114的空载温度大约在36度左右，当处于4port USB 2.0全使用的时候，芯片表面温度超过50度，而这块矽胶散热片将芯片的热量直接带到外盖上，利用铝合金强大的散热能力，能保证在最大功率情况下，芯片温度不超过39度，为整个个HUB的长期稳定工作，尤其在炎炎夏季的长期稳定工作，打下坚实基础！正面照  http://www.newcathaytech.com/images/usbhub/workshop/top.jpg 从正面照可以看到密密麻麻的元件，用料十足。最左边能看到的那个小黄豆是钽聚合物电容，大家别小看它，和我们平时见到的那种钽二氧化锰电容可是两回事，下文中我们可以看到详细的差别介绍：&